焊锡球应用有哪些特点？

焊锡球在电子产品中的应用展现出诸多显著特点，主要体现在以下几个方面：

首先，其具有优异的导电性能和良好的焊接可靠性，这使其在高密度集成电

路封装中不可或缺。其次，由于焊锡球材质的延展性与抗氧化特性，它能够有

效应对电子元件在加热和冷却过程中的应力变化，从而保障接点的长期稳定性。

此外，焊锡球尺寸的精确性和分布的均匀性也为电子产品的小型化与高性能化

提供了重要支持。总的来说，焊锡球不仅在微型化电子装置中扮演了关键角色，

同时也推动了现代电子制造工艺向更高精度、更高可靠性的方向不断迈进。 

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